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7月24日，证监会披露了关于瀚天天成电子科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

【IPO一线】瀚天天成拟A股IPO 专注碳化硅半导体外延晶片领域

7月24日，证监会披露了关于瀚天天成电子科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

据披露，瀚天天成聘请中金公司担任首次公开发行并上市的辅导机构，双方于7月21日签订《辅导协议》。

从股权机构来看，瀚天天成的控股股东为赵建辉，其持有公司30.6511%的股份。

资料显示，瀚天天成成立于2011年，是一家集研发、生产、销售碳化硅半导体外延晶片的中美合资高新科技企业，公司引进国际最新型的碳化硅外延生产线和各种高端检测设备，汇集了国内外碳化硅半导体领域顶尖的技术专家，是中国一家提供产业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅半导体外延晶片的生产商。

当前，瀚天天成所生产的8英寸碳化硅外延晶片的质量达到国际先进水平，厚度不均匀性小于3%，浓度不均匀性小于6%，2mm×2mm管芯良率达98%以上。

日前，瀚天天成对外宣布，完成了具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，正式具备国产8英寸碳化硅外延晶片量产能力，并于近期签署多项长期合约，包括价值超过1.92亿美元的8英寸碳化硅外延晶片长期合约。

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