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近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问1，公司的ABF载板的订单是否饱满。

广州FCBGA项目预计四季度开始试产

近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问1，公司的ABF载板的订单是否饱满。2，请问公司的广州新建工厂建成后是否可以直接批量生产ABF载板，新厂投入以后订单量的高低取决于哪个行业的需求?

兴森科技(002436.SZ)7月4日在投资者互动平台表示，公司珠海FCBGA项目目前处于客户认证阶段，预计第三季度进入小批量试生产阶段。

广州FCBGA项目预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。FCBGA封装基板的应用包括CPU、GPU、FPGA、ASIC等。

截至发稿，兴森科技市值为256.64亿元，股价为15.19元/股，较前一日收盘价上涨0.4%。

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